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車載電子機器の放熱、封止技術

  • 日時:2017/03/23(木)  10:30~16:30
  • セミナー番号:R170323
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境、安全

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化と熱マネジメント

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品
 3-2 ECU系製品
 3-3 アクチュエータ制御製品

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】

講 師神谷 有弘 氏
(株)デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
会場江東区産業会館 第2会議室 東京都江東区東陽4-5-18

MAP

受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円(すべて税込)
学校関係者:10,800円(税込)
※昼食・資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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