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曲面フレキシブルタッチパネル用透明導電フィルム・材料と電極形成技術

  • 日時:2016/09/29(木)  12:30~16:30
  • セミナー番号:ST160929-2
  • 主催:S&T出版株式会社
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プログラム

第1部 [12:30~14:10]
曲面フレキシブルタッチパネルの動向と透明導電材料への要求特性

中谷 健司 氏
(株)タッチパネル研究所 開発部長 工学博士>講師略歴

 タッチパネルはあらゆる電子機器への入力デバイスとして採用されている。
 最近はそのデザインの自由度とデイスプレイの進化によって、曲面化やフレキシブル化が注目されている。特に車載用途向けにはデザインの面から曲面・大型化が望まれ、デイスプレイの面からは有機ELデイスプレイの採用によるフォールダブルタイプが可能な可とう性が望まれている。
 これらの要望に会ったタッチパネルは従来のITOフィルムベースのタッチパネルでは困難であり、メタルメッシュ系、CNT系などの導電性フィルムを使用する必用がある。

1. タッチパネルの種類と市場
 1.1 マルチタッチパネルの種類
 1.2 タッチパネルの市場と用途
 1.3 タッチパネルの次の市場は何か
 1.4 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
 1.5 車載用デイスプレイへの要求

2. 静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
 2.1 構造と特徴
 2.2 大面積化と曲面化に必要な条件

3. 可とう性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
 3.1 新規透明導電性膜の種類と特徴
 3.2 Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
 3.3 銀メタルメッシュセンサー
 3.4 メタルメッシュセンサ材料の種類
 3.5 メタルメッシュセンサーの作成方法
 3.6 メタルメッシュセンサーでの検出
 3.7 メタルメッシュセンサの課題と対策
  3.7.1 視認性の低下防止(配線黒化処理での対策)
  3.7.2 モアレ発生の防止

4. 曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
 4.1 カバー材料はガラスかポリマーか?
 4.2 プラスチックカバー材の種類と課題
 4.3 オールプラスチックタッチパネルの構造
 4.4 メタルメッシュに適応した曲面化作成法

5. 次世代タッチパネルに必要な触感付与

                 【質疑応答・名刺交換】

第2部 [14:20~15:20]
透明導電膜向け銀ナノワイヤインク

中澤 恵理 氏
昭和電工(株) 事業開発センター 融合製品開発研究所>講師略歴

 銀ナノワイヤはその高い導電性と曲げ特性に優れていることから、新しい透明電極材料としての採用が期待されている。
 本講座では、銀ナノワイヤの合成、光焼成による低抵抗化、屈曲性、基材との密着性の評価結果、銀ナノワイヤインクの印刷、オーバーコート材を用いた環境安定性試験結果について報告する。

1. 会社概要

2. 研究の背景と目的
 2.1 プリンテッドエレクトロニクスとは
 2.2 光焼成技術の紹介
 2.3 透明導電膜とその代替材料

3. 銀ナノワイヤとは
 3.1 ナノワイヤの形状
 3.2 銀ナノワイヤの合成法
 3.3 銀ナノワイヤの成長機構

4. 光焼成による銀ナノワイヤの導電化
 4.1 抵抗とインク濃度による導電化手法の比較
 4.2 折り曲げ(MIT)試験

5. スクリーン印刷による直接パターニング
 5.1 銀ナノワイヤインク概要
 5.2 各種基材への印刷とシート抵抗、光学特性結果
 5.3 印刷性評価

6. 環境安定性試験

7. まとめ

          【質疑応答・名刺交換】

第3部 [15:30~16:30]
低コスト銀ナノワイヤー合成プロセスと透明導電フィルム形成技術

林 大和 氏
東北大学 大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授>講師略歴

 銀ナノワイヤーの合成と製膜を1ステップで可能な銀ナノワイヤー透明導電膜合成製法を紹介する。この手法では、毒性物質を使用がなく廃棄物が発生しない高濃度プロセスで合成した針状の有機前駆体を合成した後、スプレーガンで基板に塗布し、還元し合成・成膜を行うことにより、プロセスの簡便化とコストの低減を可能にする。

1. 透明導電膜
 1.1 セラミックス透明導電膜
 1.2 従来技術の銀ナノワイヤー合成と銀ナノワイヤー透明導電膜
 1.3 従来技術の問題点

2. 有機前駆体ペイント還元法による銀ナノワイヤー透明導電膜
 2.1 有機前駆体ペイント還元法の概念
 2.2 従来技術とのプロセス行程比較
 2.3 低コスト・高環境性針状有機前駆体の合成手法
 2.4 針状有機前駆体のスプレー塗布と還元
 2.5 物性(透明導電性)
 2.6 反応・合成メカニズム

まとめ(優位性・将来性)

          【質疑応答・名刺交換】

会場高橋ビルヂング(東宝土地(株))会議室 東京都千代田区神田神保町3-2

MAP

地下鉄『神保町』と『九段下』のほぼ中間で、靖国通りに面しています。
神保町駅A2出口:徒歩2分, 九段下駅5番出口:徒歩4分, JR水道橋駅西口:徒歩13分 
受講料
(税込)
49,800円(税込)  Eメール案内会員価格 47,300円 ※資料代を含む
Eメール案内を希望される方には、Eメール案内会員価格を適用いたします。

    <1名様分の受講料で2名様まで受講できます。>
    ※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
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