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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

~ DIPからFOWLP・CoWoSまで ~

  • 日時:2018/03/19(月)  13:30~16:30
  • セミナー番号:C180319
  • 主催:シーエムシー・リサーチ
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本セミナーの趣旨  Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
 本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
プログラム

1.近年のデバイストレンド
 IoT、AIで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJパッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAWデバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLPとは?
 5.3 CoWoSとは?
 5.4 パッケージ技術の今後の方向性
 

受講対象者半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
学べる事・半導体パッケージ技術の変遷とその背景
・半導体パッケージ製造工程と材料、装置
・最先端パッケージ技術と今後の方向性
講 師礒部 晶 氏
(株)ISTL 代表取締役社長 >講師略歴
会場ちよだプラットフォームスクウェア B1F ミーティングルーム 東京都千代田区神田錦町3-21

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受講料
(税込)
49,000円(税込)* メルマガ登録者は 44,000円(税込) ※資料代含
*2名同時申込で両名ともメルマガ登録をしていただいた場合2人目以降はメルマガ価格の半額です。
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★アカデミック価格15,000 円(税込)
*アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校
 法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
備考①本セミナーの事務処理・受講券の発送等はシーエムシーリサーチが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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