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FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向

~ IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは? ~

  • 日時:2018/04/19(木)  13:30~16:30
  • セミナー番号:C180419
  • 主催:シーエムシー・リサーチ
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本セミナーの趣旨  2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
 本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
 
プログラム

1 FPC技術の基礎と特徴
 1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)
 1.2 多層FPCとRF(リジッドフレックス)の技術対比

2 FPCグローバル市場動向
 2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)

3 5Gに対応するFPC技術動向
 3.1 5Gとは?(3大特徴)
 3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3.3 5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)

4 スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4.1 スマートフォン技術変遷
 4.2 有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術

5 高周波対応FPC開発
 5.1 高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
 5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
 5.3 高速性の評価技術(アイパターン、S21)

6 高精細FPC開発
 6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
 6.2 ウェツトSAPとドライSAP

7 車載用FPC技術
 7.1 車載用電子基板のグローバル動向
 7.2 車載用FPC技術動向

8 ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
 8.1 伸縮FPCとは?
 8.2 伸縮FPCデザイン種類別
 8.3 全伸縮FPC開発

9 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC

10 まとめ

受講対象者FPCに係る資機材メーカー
学べる事FPCの最新技術開発動向、市場動向
講 師松本 博文 氏
日本メクトロン㈱ フェロー、上席顧問 >講師略歴
会場ちよだプラットフォームスクウェア B1F ミーティングルーム 東京都千代田区神田錦町3-21

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受講料
(税込)
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★アカデミック価格15,000 円(税込)
*アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校
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備考①本セミナーの事務処理・受講券の発送等はシーエムシーリサーチが行います。
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