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ディスプレイデバイス・フレキシブルデバイスに求められる光学接着剤と貼合技術

  • 日時:2016/12/16(金)  12:30~16:30
  • セミナー番号:R161216-2
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  当社ではこれまで主にフラット形状の貼合プロセス・装置を生み出して参りましたが、近年ではフラット形状だけでなく、曲面形状の貼り合わせの相談が急増しており、新たに真空環境を使用しない曲面貼合プロセス・装置を開発致しました。講演では、貼り合わせる形状別に光学接着剤と貼合技術について動画を交えながら、判り易く解説致します。
プログラム

1.会社案内

2.貼り合わせとは?

3.OCAとOCRの特徴・比較
  3-1 OCAのラインナップと特徴
  3-2 OCRのラインナップと特徴
  3-3 OCAとOCRの比較

4.フラット形状のOCA貼合プロセス
  4-1 フィルム貼付プロセス
  4-2 ガラス貼合プロセス

5.フラット形状のガラス貼合プロセス(Pre-cure OCR)

6.曲面形状のOCA貼合プロセス
  6-1 フィルム貼付プロセス
  6-2 ガラス貼合プロセス

7.光学接着剤を使用する場合の要点
  7-1 OCAを使用する場合
  7-2 Pre-cure OCRを使用する場合

8.おわりに

受講対象者貼り合わせ装置の導入を検討されている企業様向け
学べる事光学接着剤及び製造装置の選定する際の評価基準の確認
講 師佐伯 和幸 氏
(株)FUK 企画・営業部 課長
会場江東区産業会館 第2会議室 東京都江東区東陽4-5-18

MAP

受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円(すべて税込)
学校関係者:10,800円(税込)
※資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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