S&T出版株式会社セミナー情報サイト
セミナー情報
  • HOME »
  • »
  • スパッタリング法の基礎と低温・低ダメージ・高速成膜のポイント
このセミナーは既に終了しております。

スパッタリング法の基礎と低温・低ダメージ・高速成膜のポイント

  • 日時:2017/04/26(水)  10:30~16:30
  • セミナー番号:R170426
  • 主催:R&D支援センター
フォームからお申し込み 申込みPDFダウンロード
本セミナーの趣旨  スパッタ法は均質で付着力が強い薄膜を大面積で再現性良く形成できる方法であること加えて、ターゲット材料に近い組成材料の薄膜作製を基板温度を上昇させることなく可能な方法であるという特徴を持つことから、様々な工業分野で広く薄膜の作製法として使われています。
しかし、スパッタ時に起こる諸現象を十分に考慮するとともに、各種スパッタ法の特徴や特性を発揮させたスパッタ成膜を行なわないと所望の特性や構造を持つ薄膜が形成できないという問題に直面することになります。
 本講演ではスパッタ成膜法を用いて所望の組成や特性を持つ薄膜を得るために不可欠な、スパッタ成膜過程の基礎を解説するとともに、成膜中の基板温度上昇が起こらないスパッタ成膜法や、スパッタ中に生成される高エネルギー粒子の基板への入射を抑制した低ダメージスパッタ堆積法、高堆積速度を実現するためのスパッタ法の原理について詳細に説明する予定です。
プログラム

1.スパッタ法による薄膜堆積過程と成膜中の注意点
  1-1 スパッタ粒子の放出過程に伴う注意点
  1-2 スパッタ粒子の輸送過程に伴う注意点
  1-3 基板上への堆積過程に伴う注意点

2.低温・低ダメージ・高速成膜から見た各種スパッタ法の原理と特徴・問題点
  2-1 スパッタのためのプラズマ生成法
  2-2 RFスパッタ法と直流およびパルススパッタ法
  2-3 マグネトロンスパッタ
  2-4 対向ターゲット式スパッタ
  2-5 低電圧スパッタ
  2-6 ガスフロースパッタ 他

3.低温・高速成膜法による成膜例
  3-1 低抵抗ITO透明導電膜の作製
  3-2 光触媒用TiO2薄膜の低温・高速成膜

4.低ダメージスパッタ成膜法
  4-1 成膜時の基板表面への高エネルギー粒子の入射とその抑制法
  4-2 有機EL素子への上部電極膜作製時のダメージとキャリア注入特性への
     影響

5.まとめ (今後の課題と展望)

受講対象者スパッタ装置を用いた各種薄膜の作製に携わっている人、あるいは今後試みる予定の人。様々なスパッタ装置の中でどのようなスパッタ装置を用いたら良いか迷っている人、既存のスパッタ装置を用いて薄膜を作っているが、所望の特性が得られずに困っている方。
学べる事スパッタ現象を用いた薄膜作製技術の基礎と、各種スパッタ装置の原理・問題点、所望の薄膜を得るためのスパッタ装置の選び方などについて学べます。
講 師星 陽一 氏
東京工芸大学 工学部 教授 工学博士 >講師略歴
会場商工情報センター(カメリアプラザ)9F 第2研修室 東京都江東区亀戸2-19-1

MAP

受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円(すべて税込)
学校関係者:10,800円(税込)
※昼食・資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
>お申込み方法

セミナー情報検索

Copyright © S&T出版|セミナーポータルサイト All Rights Reserved.
Powered by WordPress & BizVektor Theme by Vektor,Inc. technology.