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医薬品包装の開発動向と今後の包装設計

~偽造防止、CRSF,シール安定性、防湿性、臭い吸着など~

  • 日時:2017/06/23(金)  12:30~16:30
  • セミナー番号:R170623
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  医薬品及び関連分野はは成長産業である。特にこれからの包装商品は、国内だけでなく、グローバルに展開されることも考慮しなくてはならない。包装設計の基本に触れながら、日本及び世界で注目されている偽造防止、チャイルドレジスタント・シニアフレンドリー‘CRSF)、包装の基本であるヒートシールの安定性、防湿性、医薬品の臭い吸着、包材成分のマイグレーションやadherence packageなど今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までをインターパック2017の動向なども参考にして豊富な事例を用いて説明する。
プログラム

1.包装商品の市場
  1-1 世界の包装市場
  1-2 日本の包装市場

2.包装の開発動向のトレンド
  2-1 Sustainable Packaging への世界の動き
     ・CO2 削減の基本的な包装の考え方
     ・具体的な目標
     ・対応事例

  2-2 ここ数年の世界の包装の開発トレンド
     ・この10年間の開発の動向
     ・世界が重視している事項
     ・日本の優れた開発体制と実行力

3.偽造防止
  3-1 世界の偽造防止包装
  3-2 偽造防止の設計の考え方

4.チャイルドレジスタント(CRSF)
  4-1 世界のChild Resistant Senior Friendly事例
  4-2 日本における現状と対応の仕方

5.ヒートシールの安定性
  5-1 ヒートシールとは
  5-2 ヒートシール以外の封緘技術
  5-3 封緘技術の管理法

6.防湿性包装
  6-1 防湿包装の考え方
  6-2 防湿包装事例

7.臭い対策
    医薬品から発生する臭いの対策

8.包装成分の移行への配慮
    包材の安全性の現状

9.インターパック2017に見る医薬品包装の動向

10.まとめ
    各企業にはポリシーがある。ポリシーとの整合性、幹部の決断力、
    開発者の役割の発揮の仕方、開発段階からのプレマーケッチングの
    可能性等も含め、総括をする。

講 師住本 充弘 氏
住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学) >講師略歴
会場江東区産業会館 第2会議室 東京都江東区東陽4-5-18

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受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円
学校関係者:10,800円
※資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円から
 ★1名で申込の場合、47,250円へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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