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アウトガス発生要因と分析技術

  • 日時:2017/06/29(木)  10:30~16:30
  • セミナー番号:R170629-3
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  各種デバイスでは構成部材のアウトガスが製品の動作不良を引き起こす原因となっている。また、その製造環境であるクリーンルーム等では歩留管理の観点から化学汚染対策が必要であり、電子部品や部材からのアウトガスを把握し、低減化することが重要になる。
 本講演では、各種のアウトガス技術について実施例を含めながら説明を行なうと共にアウトガス発生への温度や時間の影響について説明する。加えて、アウトガス評価技術の応用例として減圧環境下でのアウトガス分析や有機エレクトロニクス分野で課題となっているガスバリア性評価や封止内部のガス分析等の技術を紹介する。
プログラム

1.アウトガス分析法の概要
  1-1.アウトガス評価が要求されている分野
  1-2.アウトガス分析の分類
  1-3.アウトガス試験と評価について
  1-4.試験設備について
  1-5.製品内部のアウトガス採取法

2.物質移動係数と物質伝達係数
  2-1.アウトガス発生挙動の概念
  2-2.物質移動係数と物質伝達率
  2-3.アウトガス減衰モデル
  2-4.アウトガス量の変化モデル

3.温度とアウトガスの関係
  3-1.温度と放散量
  3-2.各種樹脂からのアウトガスと温度の関係
  3-3.アウトガス放散速度
  3-4.室温でのアウトガス
  3-5.放散量の減衰と温度
  3-6.トルエンの放散速度・放散量と評価

4.製造プロセス、製品に及ぼすアウトガスの影響
  4-1.微粒子汚染と分子状汚染の影響
  4-2.半導体プロセスへの影響
  4-3.電子製品プロセスへの影響
  4-4.HDDへの分子状汚染の影響

5.アウトガスの評価方法
  5-1.アウトガス中の有機汚染評価技術
  5-2.基板表面に吸着した有機汚染評価技術
  5-3.製造環境の管理、クリーンルーム構成部材での評価技術
  5-4.減圧環境下でのアウトガス評価
  5-5.ガスバリア性評価
  5-6.封止内部ガスの評価
  5-7.電化製品からのホルムアルデヒド・VOC放散量
  5-8.自動車分野におけるVOC
  5-9.今後の課題

 【質疑応答・名刺交換】

受講対象者※必要な予備知識:特に必要ありません。基礎から解説いたします。
学べる事・アウトガスの発生要因
・アウトガスの分析・評価を行う具体的な方法
講 師野中 辰夫 氏
(株)住化分析センター クライアントサービス本部 電子事業部
会場江東区文化センター 3F 第1研修室 東京都江東区東陽4-11-3

MAP

受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円
学校関係者:10,800円
※昼食・資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円から
 ★1名で申込の場合、47,250円へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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