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熱硬化性樹脂の基礎と応用

  • 日時:2017/06/29(木)  10:30~16:30
  • セミナー番号:R170629-4
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、その応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
プログラム

1.熱硬化性樹脂の基礎
  1-1 高分子と熱硬化性樹脂(熱可塑性樹脂との違い)
  1-2 熱硬化性樹脂の種類と特徴
  1-3 硬化特性、機械的特性、熱的特性の評価と解析

2.フェノール樹脂とその特徴
  2-1 レゾールとノボラック
  2-2 ベンゾオキサジン樹脂

3.エポキシ樹脂とその特徴
  3-1 脂環式エポキシ樹脂
  3-2 ビスフェノール型及びノボラック型エポキシ樹脂
  3-3 多環芳香族系エポキシ樹脂
  3-4 複素環系エポキシ樹脂

4.シアネートエステル樹脂とその特徴

5.付加型ポリイミド樹脂

6.耐熱性樹脂の新しい展開と応用

  6.1 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
  6.2 エポキシ変性シアネーとエステル樹脂
  6.3 フェノール変性ビスマレイミド樹脂

7.エレクトロニクス実装と熱硬化性樹脂
  7.1 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
  7.2 無色、透明化へのアプローチ
  7.3 低熱膨張率化へのアプローチ
  7.4 高熱伝導化へのアプローチ

8.構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化

9.まとめ

受講対象者初心者から中級者向け、熱硬化性樹脂を扱いマイクロエレクトロニクス製品、
パワーエレクトロニクス製品、構造材料等への応用を検討する技術者を及び研究者を対象とする。
学べる事・フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
・熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
・スマートフォン等マイクロデバイス対象部品、カーエレ等のパワーデバイス
 部品への応用、CFRP等構造材料向けの強靭化
講 師高橋 昭雄 氏
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 工学博士
【専門】 高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】 エポキシ樹脂技術協会 副会長
会場江東区産業会館 第1会議室 東京都江東区東陽4-5-18

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受講料
(税込)
非会員:49,980円 案内会員:1名47,250円,2名49,980円
学校関係者:10,800円
※昼食・資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円から
 ★1名で申込の場合、47,250円へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
※学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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