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次世代自動車用パワー半導体と周辺機器・部材の分解解説と技術動向【名古屋開催】

  • 日時:2017/10/11(水)  12:30~16:30
  • セミナー番号:R171011
  • 主催:R&D支援センター
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本セミナーの趣旨  次世代自動車の部品業界はレッドオーシャンとなる。この次世代自動車への商戦を生き抜くためには、2020年から始まる次世代パワー半導体に係る技術が鍵となる。トヨタは炭化シリコン(SiC)パワー半導体を搭載することを明言しており、この技術変革に対して、どの様な部品、材料が要求されるかが未だ不明瞭である。
 本セミナーでは、この技術指針に対して、トヨタの4代目プリウス用PCU、並びにボッシュ製DC-DCコンバータを分解することで、次世代車載用電気機器における技術動向を読み取っていく。
プログラム

1.トヨタ・プリウスの歴史
  1-1 初代プリウスから4代目プリウスの違い
  1-2 プリウスにおける大きな技術変革
  1-3 3代目と4代目プリウスの大きな相違点
  1-4 プリウスにおけるPCUと車両構造の関係

2.4代目プリウス用PCUの分解解説(上層部~中層部)
  2-1 4代目プリウス用PCUの全容
  2-2 制御基板とゲート駆動回路(上層部)
  2-3 パワー半導体と平滑キャパシタ(中層部)
  2-4 チョッパ用インダクタと平滑キャパシタ(中層部)
  2-5 歴代プリウスにおけるパワー半導体の進化

3.4代目プリウス用PCUの分解解説(下層部)
  3-1 補機類用DC-DCコンバータ
  3-2 DC-DCコンバータに使用されるパワー半導体
  3-3 DC-DCコンバータに使用される受動素子
  3-4 2代目プリウス用DC-DCコンバータとの相違点

4.3代目プリウスと4代目プリウスとの相違点
  3-1 各PCUの諸元比較
  3-2 パワー半導体冷却方法
  3-3 平滑キャパシタ設置位置
  3-4 平滑キャパシタ容量の違いとその意図

5.SiCパワー半導体のPCU適用予想
  5-1 車載用SiCパワー半導体のスイッチング周波数予測
  5-2 車載用SiCパワー半導体の冷却方式予測
  5-3 車載用SiCパワー半導体の目的は小型化か高効率化か?
  5-4 SiCパワー半導体は2020年以降も車に載り続けるか?

6.欧州の48V電源システム車(マイルドハイブリッド車)の動き
  6-1 車載用48V電源システム車の概要
  6-2 48V電源システム車の最前線
  6-3 48V電源システム車の歴史
  6-4 48V電源システム車の戦略
  6-5 48V電源システム車とPHVの戦略の違い

7.欧州の車載部品メーカの動き
  7-1 ボッシュ製DC-DCコンバータの概要
  7-2 コンチネンタル製DC-DCコンバータ
  7-3 Valeo製回転機のインバータ
  7-4 デンソー製回転機と欧州勢との比較

8.ボッシュ製DC-DCコンバータの分解解説
  8-1 ボッシュ製DC-DCコンバータの回路方式
  8-2 ボッシュ製DC-DCコンバータの使用部品
  8-3 ボッシュ製DC-DCコンバータのパワー半導体
  8-4 ボッシュ製DC-DCコンバータの制御方式

9.総括

学べる事次世代自動車に要求される、インダクタ、キャパシタ、放熱機構、ノイズフィルタ等に関する知見が得られる。また、車載用次世代パワー半導体の開発指針についてもヒントを得られる。
講 師山本 真義 氏
名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授 博士(工学)
会場ウインクあいち 11F 1107 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目4-38

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備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
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備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
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