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FOWLPの基礎と最新技術動向

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本セミナーの趣旨  いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の物理的限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP技術がiphone7に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
 本セミナーではパッケージ技術の進化を、これまでの技術の流れに沿って解説し、そのことにより、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性などについてより深く理解していただきます。
プログラム

1.実装工程とは?
 1-1. ICと電子部品の実装工程の変遷
 1-2. 1960-70年代の実装
 1-3. iPhoneの中身は?
 1-4. 電子部品形状の変遷

2.半導体の製造工程
 2-1. 前工程と後工程
 2-2. ウエハテスト工程
 2-3. 裏面研削工程
 2-4. ダイシング工程
 2-5. テープ貼り合わせ剥離工程

3.半導体パッケージとは?
 3-1. 半導体パッケージに求められる機能
 3-2. PCの高性能化とパッケージの変遷
 3-3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
 3-4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
 3-5. パッケージ進化の3つの方向性 ~高性能化、多機能化、小型化~

4.半導体パッケージの進化
 4-1. パッケージ構造のカテゴライズ
 4-2. ピン挿入型 DIP、SIP、SOP
 4-3.表面実装型 SOP、QFJ、SOJ
  4-3-1. リードフレーム
  4-3-2. ダイボンディング
  4-3-3. ワイヤボンディング
  4-3-4. モールド封止
 4-4. テープ実装型 TAB、TCP、COF
 4-5. エリアアレイ型 P-BGA、FCBGA
  4-5-1. パッケージ基板の製造方法
  4-5-2.フリップチップ C4バンプ
 4-6. 小型化パッケージ
  4-6-1. QFNの製造方法
  4-6-2. WLPの製造方法
 4-7. 多機能化パッケージ
  4-7-1. SiPとSoC
  4-7-2. 様々なSiP方式
  4-7-3. TSV

5.FOWLP技術
 5-1. FOWLPの歴史
 5-2. FOWLPの基本工程
  5-2-1. チップ再配置
  5-2-2. モールド工程
  5-2-3. RDL工程
  5-2-4. シンギュレーション工程
 5-3. eELB(フェースダウン方式)の課題
 5-4. InFO(フェースアップ方式)の優位性と課題
 5-5. ダイラスト(RDL First)方式
 5-6. FOWLPのSiPへの応用

6.まとめ

 【質疑応答・名刺交換】

受講対象者パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
学べる事様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
講 師礒部 晶 氏
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学)  >講師略歴
会場江東区産業会館 第2会議室 東京都江東区東陽4-5-18

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受講料
(税込)
非会員:49,980円(案内会員:1名47,250円,2名49,980円)
※資料付
※案内会員(無料)登録していただいた場合、通常1名様49,980円から
 ★1名で申込の場合、47,250円へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名様とも会員登録された場合、計49,980円(2人目無料)で
  す。
備考①定員:30名
    ※ 現在、お申込み可能です。
    満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考②本セミナーの事務処理・受講券の発送等はR&D支援センターが行います。
申込み方法申込み方法、キャンセル等を以下ボタンから確認の上お申込みください。
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