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粘弾性解析による電子デバイス・多層構造体の反り低減化技術【大阪開催】

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本セミナーの趣旨 近年,スマートフォンなどの電子機器の多・高機能化に伴って,LSIチップや薄膜多層構造基板の開発がし烈を極めている。特に,樹脂を含む多層構造においては,反り変形や界面剥離などの不良防止に樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。本セミナーでは,温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性,多層構造体の熱負荷による反り変形挙動などを実経験に基づいて基礎から応用までを易しく解説し,皆様の業務に少しでも役立つよう努めます。
プログラム

1. 電子デバイスの残留応力・反り変形の低減化に当たって

2. 半導体パッケージの変遷
 2.1 半導体パッケージの種類や特徴
 2.2 半導体パッケージの歴史と課題

3. CSP,BGAパッケージ
 3.1 パッケージ構造
 3.2  CSP,BGAパッケージに要求される技術課題

4. 封止樹脂やアンダーフィルの役割と課題

5. 樹脂の基礎知識
 5.1 弾性と粘弾性
 5.2 粘弾性の性質
 5.3 粘弾性の力学モデル
 5.4 Maxwell ModelとVoigt Model
 5.5 クリープと応力緩和現象
 5.6 時間―温度換算則

6. 自前で開発した粘弾性応力・変形解析(VESAP)技術の苦悩
 6.1 粘弾性の基礎式の誘導
 6.2 二層積層体による基礎式の妥当性の検証

7. VESAPによる各種積層体の反り変形解析
 7.1 二層,三層積層体の解析値と実験値
 7.2 加熱~冷却過程における積層体の反り変形挙動
 7.3 硬化収縮と熱劣化挙動

8. VESAPによる解析の応用
 8.1 異材からなる多層積層構造の反りと界面剥離の予測・評価
 8.2 多層積層構造体の反り変形抑制因子
 8.3 反り変形や残留応力低減化のための材料・構造・プロセス設計

           [質疑応答,名刺交換]

[キーワード]:粘弾性,反り変形,積層構造,熱負荷,最適化設計,数値解析,樹脂特性,硬化収縮,熱劣化,粘弾性モデル

学べる事小型薄型のCSP,BGAなど各種半導体パッケージや多層積層構造の反り変形の抑制・低減化の諸課題は多く,その対策は実に大変です。それらの諸課題の多くは,樹脂特性が大きく関与しており,樹脂の特性,特に温度と時間に大きく影響される樹脂の性質(粘弾性)を理解することが重要です。これらの基礎を基盤として,粘弾性シミュレーションの必要性と有効性を身をもって体験しました。本セミナーではこれらについても実体験を通してお話しします。
講 師中村 省三 氏
広島工業大学 名誉教授,工学博士
中村技術研究所 代表 >講師略歴
会場ドーンセンター 大阪府大阪市中央区大手前1-3-49

MAP

京阪「天満橋」駅下車。東口方面の改札から地下通路を通って1番出口、
地下鉄谷町線「天満橋」駅下車。1番出口より東へ約350m。
受講料
(税込)
43,200円 Eメール案内登録価格:1名41,000円,2名43,200円(2名合計料金)
※資料付
※Eメール案内登録(無料)される方は、通常1名様43,200円から
 ★1名で申込の場合、41,000円になります。
 ★2名同時申込での場合は、2名様で43,200円(2名合計料金)です。
備考①※2名同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。
 ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様でのご参加は、3名様目は32,400円(Eメール会員:30,200円)です。
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